业务概述：
本集团的业务主要是透过其中国附属公司（即银河电器、银河半导体及银河科技）经营。银河电器主要从事二极体的设计、开发、制造及销售等业务。银河电器以「BILIN」品牌制造及销售大部分二极体。
业务回顾：
于营业记录期间，以客户品牌制造及销售之二极体仅占前身公司及本集团营业（视情况而定）很少部份，分别约2.99%、4.14%、6.23%及4.42%。银河电器制造之二极体可应用於不同产品，例如多种消费类电子用品（例如电视机及数码影音光碟机等）、电子照明（例如节能灯及电子整流器等）、网路通信产品（例如移动电话充电器、无?电话、程式控制交换机等）以及电脑附件产品（例如周边设备、显示器及开关电源等）。作为垂直整合策略之一部份，银河半导体主要从事设计、开发、制造及销售三寸晶圆，主要供银河电器使用。董事相信，垂直整合策略让本集团可开发种类繁多的二极体，且可(i)能满足其客户不同规格的要求；(ii)优化生产效率；(iii)减低生产成本；及(iv)确保本集团所生产二极体品质更佳，而整体上将可提高本集团於二极体行业的竞争优势。银河电器及银河半导体分别於一九九四年及二零零一年成立，而于成立时，银河电器为一家由独资大得及常州市银河电子实业公司拥有的中外合资经营企业，而银河半导体则由独资大得全资拥有。於二零零零年，银河电器转为一间外商独资企业，并由独资大得全资拥有。根据日期均为二零零三年四月十八日的两份股份转让协定及两份补充协定，独资大得同意将其于银河电器及银河半导体的全部权益转让予合夥大得，详情载於本节「历史与发展」一段。尽管有上述变动，於营业记录期间及直至最後实际可行日期，银河电器及银河半导体一直由杨先生及许先生管理。有关本集团管理层的其他详情载於本节「管理层的持续性」一段。作为本集团的垂直整合策略的一部分，本集团於二零零三年九月成立银河科技，以专门从事於四寸晶圆的设计、开发、制造及销售。四寸晶圆生产线已於二零零六年四月投产。
业务展望：
董事相信，由於中国已成为全球分立器件的重要市场之一，于未来数年，中国消费类电子、电脑及周边设备及网路通信等制造业将继续成为半导体分立器件市场的主要应用领域。因此，为提高本集团於中国二极体行业的品牌知名度，扩大市场占有率，加强日後盈利能力，提高综合竞争力，本集团拟：(i)进一步拓展本地及海外市场；(ii)扩充生产设施及提高生产能力；(iii)加快晶圆开发和生产；及(iv)提高系列配套供应能力。为达致该等目标，本集团有以下具体计画：进一步拓展本地及海外市场：董事认为，本集团於中国二极体行业已建立稳固的客户群和良好的业务根基。於营业记录期间，本集团已成功开拓韩国及香港市场，并已成功与OEM加工厂建立业务关系。本集团将利用该等地区家用电器及IT制造业发展而对半导体产品产生需求的优势。此外，本集团将把握外资企业在中国进行国内采购的机会，开拓新用户，进一步提高二极体市场占有率，使本集团成为二极体最大或主要供应商之一。此外，本集团有意透过出口贸易公司及扩大本集团的出口销售部门，加大力度开拓亚洲地区的海外市场，例如日本及台湾。扩充生产设施及提高生产能力：截至二零零五年十二月三十一日止三个财政年度各年，本集团的主要产品塑封二极体的年产量估计分别约为21.60亿支、31.80亿支及39.30亿支，而上述生产能力的估计每年使用率则分别约为94.53%、98.39%及98.91%。由於本集团已动用全部自置厂房，且厂区内已无空地可建新厂房，为满足日後业务发展需要，本集团计画在常州市购置一幅约25,000平方米的土地，并自建总面积约10,000平方米的生产厂房供封装、测试及包装塑封二极体及作为配套及辅助生产设施。於最後实际可行日期，本集团尚未物色到作为该用途的土地，须待觅得合适的地点及取得有关政府批准後，方可实行。预期建筑工程将於二零零七年六月完成。为提高塑封二极体的产能，及其它二极体品种进入扩产进程，本集团在常州市新北区租用两幢单层楼宇，建筑楼面面积约5,790平方米，作为塑封二极体测试及包装以及配套辅助厂房。此外，於二零零五年八月将现厂区内塑封二极体後道工序厂房改为供生产表面贴装塑封二极体的厂房。董事估计，随着上述扩产进程的逐步完成，本集团将提高其生产能力，因而可把握新业务机会。加快晶圆研究与开发和生产：本集团将继续贯彻垂直整合策略，以晶圆自给扩产为目标，致力於开发各类规格和品种的晶圆。银河半导体将批量生产各类GPP晶圆，而银河科技将批量生产供肖特基整流二极体、稳压二极体、功率型超快恢复二极体、固体放电管使用的各种晶圆，以满足银河电器调整二极体产品品种结构和扩大产能之需要。提高系列配套供应能力：为提高日後盈利能力和市场竞争力，本集团将着力调整主产品塑封二极体之品种结构，逐步扩大表面贴装二极体、整流桥、功率型二极体、稳压二极体等门类产品的产量，以适应国内外电子电器制造业之发展趋势，满足客户对二极体全系列产品配套供应之需求。