建滔积层板：全球最大的覆铜面板生产商

24/4/2008 8:46:18 来源:阿思达克【小】【中】【大】

阿斯达克五星评级

内容	一般	较好 ☆	理想 ★
行业景气度	---	☆	---
行业中所属位置	---	---	★
公司管理层	---	---	★
核心竞争力	---	---	★
新产能新项目	---	☆	---
整体评价	★★★☆☆

基本情况（截止2008年03月20日）

当前股价	一年内最高/低价	发行股本(股)	06年每股盈利	07中期每股盈利	市盈率
4.12	9.35/4.85	30亿	0.573	0.301	6.817

单位：港元

公司介绍：

集团作为全球最大的覆铜面板生产商，是垂直整合电子材料制造商的领导者，专注生产覆铜面板，包括环氧玻璃纤维覆铜面板、纸覆铜面板及 CEM 覆铜面板，以及生产印刷线路板。据06年研究报告称，集团是全球刚性覆铜面板之业界领导者，其市场份额以生产值计约为11.5%，亦是首间于中国产销覆铜面板之境外公司。覆铜面板用于生产印刷线路板，而印刷线路板则用于生产多种电子产品。

经营动态：

07年中报摘要：

截止07年6月30日止6个月，集团实现营业额突破48亿港元，较上年同期增长25%。在电子行业强劲增长的带动下，市场对集团的覆铜面板产品的需求有强劲的反弹。期内，纸覆铜面板的订单持续稳定，而环氧玻璃纤维覆铜面板业务则因集团持续调整产品组合，令到较高价值之产品之盈利贡献增加，从而获得不俗的盈利增长。扣除利息及税项前溢利较去年同期增加16%至约11亿港元。销售量增加约15%，每月平均出货量达七百四十万平方米。

业务展望：

电子行业持续向好，集团覆铜面板业务保持正面的增长动力。美国、欧洲及日本等主要原设备生产商将物料采购外判至成本较低的亚洲制造商，尤其是中国。因此带动对印刷线路板产品的需求，从而令到市场对集团的覆铜面板和上游物料产品的需求增大。集团透过本身一直成功运作的垂直整合营运模式，保持具竞争力的成本架构。

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